无锡红光微电子股份有限公司
高密度集成电路系统级封装工程
高密度集成电路系统级封装工程,关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由沈涵斐委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编制的环境影响报告书[详细]
2025-11-12 07:59 分类:环境影响评价新型电子器件(片式)、功率IC扩产及半导体器件封装生产线工艺改进
新型电子器件(片式)、功率IC扩产及半导体器件封装生产线工艺改进,关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由何崎峰委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:...[详细]
2022-10-09 11:23 分类:环境影响评价年产集成电路(MEMS封装)产品10000万只(块)扩产项目
年产集成电路(MEMS封装)产品10000万只(块)扩产项目,关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由何崎峰委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编...[详细]
2022-09-29 16:01 分类:环境影响评价年产2.5亿只(块)高密度片式半导体器件清洁生产改造项目
年产2.5亿只(块)高密度片式半导体器件清洁生产改造项目,关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由何崎峰委托橙志(上海)环保技术有限公司的姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460编制的环...[详细]
2022-09-15 08:11 分类:环境影响评价







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