建设项目环评报告表

年产集成电路（MEMS封装）产品10000万只（块）扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 16:01 出处：网络作者：无锡红光微电子股份有限公司编辑：@admin

年产集成电路（MEMS封装）产品10000万只（块）扩产项目，关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由何崎峰委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰，职业资格证书管理号:201805035320000027，信用编号：BH013575编制的环境影响报告书

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