建设项目名称:	高密度集成电路系统级封装工程
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	1e563k
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	无锡红光微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码	91320200733302524K
建设单位法定代表人：	王福泉
建设单位主要负责人	何崎峰
建设单位直接负责的主管人员	沈涵斐
二、编制单位情况
编制单位名称：	无锡市科泓环境工程技术有限责任公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com913202065653064618
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王正兰，职业资格证书管理号:201805035320000027，信用编号：BH013575 主要编制人员 姓名:王正兰，主要编写内容:审核，信用编号:BH013575 姓名:钱秉涵，主要编写内容:全本，信用编号:BH034733