建设项目环评报告表

年产2.5亿只(块)高密度片式半导体器件清洁生产改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-15 08:11 出处:网络 作者:无锡红光微电子股份有限公司编辑:@admin
年产2.5亿只(块)高密度片式半导体器件清洁生产改造项目,关于无锡红光微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由何崎峰委托橙志(上海)环保技术有限公司的姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产2.5亿只(块)高密度片式半导体器件清洁生产改造项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: c09o48
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡红光微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91320200733302524K
建设单位法定代表人: 王福泉
建设单位主要负责人: 何崎峰
建设单位直接负责的主管人员: 何崎峰
编制单位名称: 橙志(上海)环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91310113093635215P
姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460
姓名:秦磊,主要编写内容:全本,信用编号:BH026758 姓名:王开林,主要编写内容:审核,信用编号:BH014460
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