建设项目环评报告表

杭州合盛微电子有限公司

0
  • 半导体分立器件制造项目

    半导体分立器件制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书[详细]

    2024-04-08 07:56 分类:环境影响评价
  • 萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目

    萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书[详细]

    2024-01-27 18:24 分类:环境影响评价
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号