| 建设项目名称: | 半导体分立器件制造项目 | |
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | |
| 项目编号: | cn2frg | |
| 环评文件类型: | 报告表 | |
| 建 | ||
半导体分立器件制造项目
半导体分立器件制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书
| 建设项目名称: | 半导体分立器件制造项目 | |
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | |
| 项目编号: | cn2frg | |
| 环评文件类型: | 报告表 | |
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