建设项目环评报告表

半导体分立器件制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-08 07:56 出处:网络 作者:杭州合盛微电子有限公司编辑:@admin
半导体分立器件制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书
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建设项目名称:半导体分立器件制造项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:cn2frg
环评文件类型:报告表