建设项目环评报告表

萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-27 18:24 出处：网络作者：杭州合盛微电子有限公司编辑：@admin

萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目，关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕，职业资格证书管理号:20230503533000000025，信用编号：BH006382编制的环境影响报告书

建设项目名称:

项目类别：

36--080电子器件制造

项目编号:

993gji

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