建设项目环评报告表

萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-27 18:24 出处:网络 作者:杭州合盛微电子有限公司编辑:@admin
萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书
建设项目名称: 萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 993gji
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 杭州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 杭州合盛微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91330109MABYF89K2T
建设单位法定代表人: 罗立国
建设单位主要负责人: 张成军
建设单位直接负责的主管人员: 唐魁
编制单位名称: 杭州金田工程设计咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91330109759522648N
姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382
姓名:温旭斌,主要编写内容:1、6章 大气专项,信用洁净室高效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH006502 姓名:苏小浪,主要编写内容:3、5章,信用编号:BH030450 姓名:李晓燕,主要编写内容:2、4章 风险专项,信用编号:BH006382
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号