建设项目名称: | 萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目 | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | 993gji | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 浙江省 - 杭州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 杭州合盛微电子有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91330109MABYF89K2T | ||||||||
建设单位法定代表人: | 罗立国 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 张成军 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 唐魁 | ||||||||
编制单位名称: | 杭州金田工程设计咨询有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91330109759522648N | ||||||||
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萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目
萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目,关于杭州合盛微电子有限公司在浙江省 - 杭州市由唐魁委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:李晓燕,职业资格证书管理号:20230503533000000025,信用编号:BH006382编制的环境影响报告书
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