华天科技（江苏）有限公司

基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设

基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 南京市由张连勇委托南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司的姓名:高琦，职业资格证书管理号:03520240532000000078，信用编号：BH028337编制的环...[详细]

2025-06-21 12:34 分类：环境影响评价
基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设项目

基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设项目，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 南京市由张连勇委托南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司的姓名:高琦，职业资格证书管理号:03520240532000000078，信用编号：BH028337编制...[详细]

2025-04-22 11:25 分类：环境影响评价
集成电路品圆级先进封测生产线建设项目新建110千伏变电站工程

集成电路品圆级先进封测生产线建设项目新建110千伏变电站工程，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 南京市由薛巍委托江苏睿源环境科技有限公司的姓名:欧杰，职业资格证书管理号:2016035320352015320101000066，信用编号：BH008749编...[详细]

2024-08-26 08:03 分类：环境影响评价
年产超10万片晶圆级先进封装项目拟

年产超10万片晶圆级先进封装项目，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 苏州市由唐国平委托中升太环境技术（江苏）有限公司的姓名:王晓艳，职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284，信用编号：BH004629编制的环境影响报告书[详细]

2024-06-25 08:03 分类：环境影响评价
集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目

集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 南京市由孙同柱委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:周彩霞，职业资格证书管理号:20230503532000000122，信用编号：BH065133编制的环境影响报告书[详细]

2024-01-02 09:59 分类：环境影响评价
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目

集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目，关于华天科技（江苏）有限公司在江苏省 - 南京市由孙同柱委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:刘春阳，职业资格证书管理号:06353243505320527，信用编号：BH012755编制的环境影响报告书[详细]

2023-03-06 10:04 分类：环境影响评价