建设项目环评报告表

基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-22 11:25 出处:网络 作者:华天科技(江苏)有限公司编辑:@admin
基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设项目,关于华天科技(江苏)有限公司在江苏省 - 南京市由张连勇委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:高琦,职业资格证书管理号:03520240532000000078,信用编号:BH028337编制的环境影响报告书
建设项目名称: 基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: sr2579
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 华天科技(江苏)有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320111MA27EJ3N21
建设单位法定代表人: 肖智轶
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 周佳
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 张连勇
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320891MA1MG7K37M
姓名:高琦,职业资格证书管理号:03520240532000000078,信用编号:BH028337
姓名:高琦,主要编写内容:审核,信用编号:BH028337 姓名:顾静,主要编写内容:全本,信用编号:BH049125
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