建设项目环评报告表

集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-02 09:59 出处:网络 作者:华天科技(江苏)有限公司编辑:@admin
集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目,关于华天科技(江苏)有限公司在江苏省 - 南京市由孙同柱委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 8z9654
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华天科技(江苏)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320111MA27EJ3N21
建设单位法定代表人: 肖智轶
建设单位主要负责人: 孙同柱
建设单位直接负责的主管人员: 孙同柱
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913201130579629805
姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133
姓名:周彩霞,主要编写内容:一、建设项目基本情况 二、建设项目工程分析 四、主要环境影响和保护措施,信用广东中效过滤器编号:BH065133 姓名:徐世超,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 五、环境保护措施监督检查清单 六、结论,信用编号:BH065264
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