瓷金科技（河南）有限公司

芯片封装用陶瓷基座扩建项目

芯片封装用陶瓷基座扩建项目，关于瓷金科技（河南）有限公司在河南省 - 郑州市由陈六云委托河南冠众环境科技有限公司的姓名:陈昊远，职业资格证书管理号:20230503541000000006，信用编号：BH042107编制的环境影响报告书[详细]

2024-11-13 08:54 分类：环境影响评价
智能化芯片封装生产线扩建项目

智能化芯片封装生产线扩建项目，关于瓷金科技（河南）有限公司在河南省 - 郑州市由陈六云委托河南冠众环境科技有限公司的姓名:田浩，职业资格证书管理号:201805035410000002，信用编号：BH008223编制的环境影响报告书[详细]

2024-06-12 11:50 分类：环境影响评价
半导体材料及封装扩建项目

半导体材料及封装扩建项目，关于瓷金科技（河南）有限公司在河南省 - 郑州市由范晶晶委托河南乾海环保科技有限公司的姓名:何起胜，职业资格证书管理号:2016035410352015411801001219，信用编号：BH021852编制的环境影响报告书[详细]

2022-11-23 09:50 分类：环境影响评价
年产1000万件通讯芯片封装管壳项目

年产1000万件通讯芯片封装管壳项目，关于瓷金科技（河南）有限公司在河南省 - 郑州市由范晶晶委托河南广诚环保科技有限公司的姓名:彭晓南，职业资格证书管理号:2017035210352016211514000037，信用编号：BH011082编制的环境影响报告书[详细]

2022-09-20 09:56 分类：环境影响评价