建设项目环评报告表

智能化芯片封装生产线扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 11:50 出处:网络 作者:瓷金科技(河南)有限公司编辑:@admin
智能化芯片封装生产线扩建项目,关于瓷金科技(河南)有限公司在河南省 - 郑州市由陈六云委托河南冠众环境科技有限公司的姓名:田浩,职业资格证书管理号:201805035410000002,信用编号:BH008223编制的环境影响报告书
建设项目名称: 智能化芯片封装生产线扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 71529k
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 郑州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 瓷金科技(河南)有限公司
建设单位社会信用代码: 91410185341623863X
建设单位法定代表人: 刘永良
建设单位主要负责人: 刘永良
建设单位直接负责的主管人员: 陈六云
编制单位名称: 河南冠众环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410105MA4484J54Q
姓名:田浩,职业资格证书管理号:201805035410000002,信用编号:BH008223
姓名:田浩,主要编写内容:全本编制,信用初中高效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH008223
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