建设项目环评报告表

智能化芯片封装生产线扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-12 11:50 出处：网络作者：瓷金科技（河南）有限公司编辑：@admin

智能化芯片封装生产线扩建项目，关于瓷金科技（河南）有限公司在河南省 - 郑州市由陈六云委托河南冠众环境科技有限公司的姓名:田浩，职业资格证书管理号:201805035410000002，信用编号：BH008223编制的环境影响报告书

建设项目名称:

智能化芯片封装生产线扩建项目

项目类别：

36--081电子元件及电子专用材料制造

项目编号:

71529k

环

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