建设项目环评报告表

年产1000万件通讯芯片封装管壳项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 09:56 出处:网络 作者:瓷金科技(河南)有限公司编辑:@admin
年产1000万件通讯芯片封装管壳项目,关于瓷金科技(河南)有限公司在河南省 - 郑州市由范晶晶委托河南广诚环保科技有限公司的姓名:彭晓南,职业资格证书管理号:2017035210352016211514000037,信用编号:BH011082编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产1000万件通讯芯片封装管壳项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 87f7vw
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 郑州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 瓷金科技(河南)有限公司
建设单位社会信用代码: 91410185341623863X
建设单位法定代表人: 刘永良
建设单位主要负责人: 刘永良
建设单位直接负责的主管人员: 范晶晶
编制单位名称: 河南广诚环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410100MA47FG7L20
姓名:彭晓南,职业资格证书管理号:2017035210352016211514000037,信用编号:BH011082
姓名:彭晓南,主要编写内容:全本,信用编号:BH011082
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