重庆群崴电子材料有限公司
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重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目
重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目，关于重庆群崴电子材料有限公司在重庆市 - 涪陵区由朱健委托重庆德和环境工程有限公司的姓名:蒋兴，职业资格证书管理号:20160355503520155580010...[详细]
2023-12-14 08:07 分类：环境影响评价IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目
IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目，关于重庆群崴电子材料有限公司在重庆市 - 涪陵区由朱健委托重庆德和环境工程有限公司的姓名:蒋兴，职业资格证书管理号:2016035550352015558001000251，信用编号：BH00467...[详细]
2022-10-09 13:33 分类：环境影响评价IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目
IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目，关于重庆群崴电子材料有限公司在重庆市 - 涪陵区由朱健委托重庆德和环境工程有限公司的姓名:蒋兴，职业资格证书管理号:2016035550352015558001000251，信用编号：BH004676编制...[详细]
2022-09-20 13:45 分类：环境影响评价
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