| 建设项目名称: | 重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目 | ||||||||
| 项目类别: | 29--065有色金属压延加工 | ||||||||
| 项目编号: | qh1o75 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 重庆市 - 涪陵区 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 重庆群崴电子材料有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91500102668939544M | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 高攀 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 朱健 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 朱健 | ||||||||
| 编制单位名称: | 重庆德和环境工程有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91500105202879121C | ||||||||
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重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目
重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目,关于重庆群崴电子材料有限公司在重庆市 - 涪陵区由朱健委托重庆德和环境工程有限公司的姓名:蒋兴,职业资格证书管理号:2016035550352015558001000251,信用编号:BH004676编制的环境影响报告书
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