建设项目环评报告表

半导体芯片封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-08-31 08:50 出处:网络 作者:河南诚芯微电子科技有限公司编辑:@admin
半导体芯片封测项目环境影响评价报告表公示,河南诚芯微电子科技有限公司位于河南省焦作市,项目类别为电子器件制造,环评编制单位河南怀丰环保科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。
建设项目名称:半导体芯片封测项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:35q5n4
环评文件类型:报告表
建设地点:河南省 - 焦作市
编制方式:接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:河南诚芯微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码:91410883MACGD8K03D
建设单位法定代表人:王云清
建设单位主要负责人:胡彬
建设单位直接负责的主管人员:胡彬
编制单位名称:河南怀丰环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:91410811MA46MMFB5F
姓名:白锋,职业资格证书管理号:2016035410350000003511410346,信用编号:BH009144
姓名:张文杰,主要编写内容:全文,信用编号:BH061567
补充说明 · 非官方公示结论(行业:电子器件制造)

【项目环保要点】「半导体芯片封测项目」由河南诚芯微电子科技有限公司建设,位于河南省 - 焦作市,项目类别"电子器件制造",编制环境影响报告表。报告表类项目评价内容相对聚焦,以污染物产排核算与达标可行性分析为主;运营期需重点关注废气收集处理、废水处置去向、厂界噪声及固废暂存转运等环节。

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环境保护设施落实情况(参考,依据 环评哥 www.eiage.com 同行业公开数据综合,非本项目结论):根据环评哥(www.eiage.com)同行业(1482 个公开项目)的环保验收数据统计,该类项目环评常见的环保设施包括:废气治理——二级活性炭吸附装置、活性炭吸附装置、有机废气处理设施(典型执行标准 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996));废水治理——化粪池、三级化粪池;噪声治理——噪声治理设施、厂房隔声。 注:具体项目的实际建设情况以建设单位验收报告为准。

【关联延展】更多“焦作市”同行业环评项目公示,可参见 环评哥(www.eiage.com):焦作市其他电子器件制造环评项目公示。

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