半导体芯片高端封测项目（一期）_环境影响评价_建设项目环评报告表

半导体芯片高端封测项目（一期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-01-03 11:09 出处：网络作者：江苏全芯微半导体有限公司编辑：@admin

半导体芯片高端封测项目（一期）环境影响评价报告表公示，江苏全芯微半导体有限公司位于江苏省淮安市，项目类别为电子器件制造，环评编制单位南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。

建设项目名称:

半导体芯片高端封测项目（一期）

项目类别：

36--080电子器件制造

项目编号:

l3n44a

环评文件类型：

报告表

建设地点：

江苏省 - 淮安市

编制方式：

17024

一、建设单位情况

建设单位名称：

江苏全芯微半导体有限公司

建设单位社会信用代码：

91320811MADJ1DPB8M

建设单位法定代表人：

杨静

建设单位主要负责人：

李广钦

建设单位直接负责的主管人员：

李广钦

二、编制单位情况

编制单位名称：

南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司

编制单位社会信用代码：

91320891MA1MG7K37M

三、编制人员情况

编制主持人
姓名:秦继华，职业资格证书管理号:2014035320350000003508320184，信用编号：BH017618
主要编制人员
姓名:秦继华，主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附件附图，信用编号:BH017618

补充说明 · 非官方公示结论（行业：电子器件制造）

【项目环保要点】半导体芯片高端封测项目（一期）由江苏全芯微半导体有限公司在江苏省 - 淮安市建设，环评文件类型为报告表。报告表类项目一般不需设置大量专项，主要明确污染物种类、排放量、治理工艺及排放去向，验收时对照环评及批复逐项检查。

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环境保护设施落实情况（参考，依据环评哥 www.eiage.com 同行业公开数据综合，非本项目结论）：根据环评哥（www.eiage.com）同行业（1482 个公开项目）的环保验收数据统计，该类项目环评常见的环保设施包括：废气治理——二级活性炭吸附装置、活性炭吸附装置、有机废气处理设施（典型执行标准《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996））；废水治理——化粪池、三级化粪池；噪声治理——噪声治理设施、厂房隔声。注：具体项目的实际建设情况以建设单位验收报告为准。

【关联延展】更多“淮安市”同行业环评项目公示，可参见环评哥（www.eiage.com）：淮安市其他电子器件制造环评项目公示。