超高密度互联三维多芯片集成封装_环境影响评价_建设项目环评报告表

超高密度互联三维多芯片集成封装

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-08 09:28 出处：网络作者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司编辑：@admin

超高密度互联三维多芯片集成封装环境影响评价报告表公示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司位于江苏省无锡市，项目类别为电子器件制造，环评编制单位南京源恒环境研究所有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。

建设项目名称:

超高密度互联三维多芯片集成封装

项目类别：

36--080电子器件制造

项目编号:

02h16s

环评文件类型：

报告表

建设地点：

江苏省 - 无锡市

编制方式：

17024

一、建设单位情况

建设单位名称：

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

建设单位社会信用代码：

91320281321666575D

建设单位法定代表人：

崔东

建设单位主要负责人：

崔东

建设单位直接负责的主管人员：

喻凯明

二、编制单位情况

编制单位名称：

南京源恒环境研究所有限公司

编制单位社会信用代码：

91320113780658830G

三、编制人员情况

编制主持人
姓名:孙晓玲，职业资格证书管理号:20230503532000000061，信用编号：BH018525
主要编制人员
姓名:樊冬冬，主要编写内容:第一、三、五、六章，信用编号:BH045383 姓名:孙晓玲，主要编写内容:第二、四章，信用编号:BH018525

补充说明 · 非官方公示结论（行业：电子器件制造）

【项目环保要点】「超高密度互联三维多芯片集成封装」由盛合晶微半导体（江阴）有限公司建设，位于江苏省 - 无锡市，项目类别"电子器件制造"，编制环境影响报告表。报告表类项目评价内容相对聚焦，以污染物产排核算与达标可行性分析为主；运营期需重点关注废气收集处理、废水处置去向、厂界噪声及固废暂存转运等环节。

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环境保护设施落实情况（参考，依据环评哥 www.eiage.com 同行业公开数据综合，非本项目结论）：根据环评哥（www.eiage.com）同行业（1482 个公开项目）的环保验收数据统计，该类项目环评常见的环保设施包括：废气治理——二级活性炭吸附装置、活性炭吸附装置、有机废气处理设施（典型执行标准《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996））；废水治理——化粪池、三级化粪池；噪声治理——噪声治理设施、厂房隔声。注：具体项目的实际建设情况以建设单位验收报告为准。

【关联延展】更多“无锡市”同行业环评项目公示，可参见环评哥（www.eiage.com）：无锡市其他电子器件制造环评项目公示。