重庆群崴电子材料有限公司
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IC封装（BGA/CSP）锡球、锡条项目
IC封装（BGA/CSP）锡球、锡条项目环境影响评价报告表公示，重庆群崴电子材料有限公司位于重庆市涪陵区，项目类别为电子元件及电子专用材料制造，环评编制单位重庆德和环境工程有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2026-10-16 07:26 分类：环境影响评价重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目
重庆群崴电子材料有限公司IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目环境影响评价报告表公示，重庆群崴电子材料有限公司位于重庆市涪陵区，项目类别为有色金属压延加工，环评编制单位重庆德和环境工程有限公司。更多...[详细]
2023-12-14 08:07 分类：环境影响评价IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目
IC封装BGA或CSP锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核塑心球技术改造项目环境影响评价报告表公示，重庆群崴电子材料有限公司位于重庆市涪陵区，项目类别为有色金属压延加工，环评编制单位重庆德和环境工程有限公司。更多环评公示信息可查询环评公...[详细]
2022-10-09 13:33 分类：环境影响评价IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目
IC封装（BGACSP）锡球、锡丝、锡条、锡柱、铜核/塑芯球项目环境影响评价报告表公示，重庆群崴电子材料有限公司位于重庆市涪陵区，项目类别为压延加工，环评编制单位重庆德和环境工程有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2022-09-20 13:45 分类：环境影响评价
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