瓷金科技（河南）有限公司
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芯片封装用陶瓷基座扩建项目
芯片封装用陶瓷基座扩建项目环境影响评价报告表公示，瓷金科技（河南）有限公司位于河南省郑州市，项目类别为电子元件及电子专用材料制造，环评编制单位河南冠众环境科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2024-11-13 08:54 分类：环境影响评价智能化芯片封装生产线扩建项目
智能化芯片封装生产线扩建项目环境影响评价报告表公示，瓷金科技（河南）有限公司位于河南省郑州市，项目类别为电子元件及电子专用材料制造，环评编制单位河南冠众环境科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2024-06-12 11:50 分类：环境影响评价半导体材料及封装扩建项目
半导体材料及封装扩建项目环境影响评价报告表公示，瓷金科技（河南）有限公司位于河南省郑州市，项目类别为电子元件及电子专用材料制造，环评编制单位河南乾海环保科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2022-11-23 09:50 分类：环境影响评价年产1000万件通讯芯片封装管壳项目
年产1000万件通讯芯片封装管壳项目环境影响评价报告表公示，瓷金科技（河南）有限公司位于河南省郑州市，项目类别为电子元件及电子专用材料制造，环评编制单位河南广诚环保科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。[详细]
2022-09-20 09:56 分类：环境影响评价
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