建设项目环评报告表

苏州晶和半导体科技有限公司

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  • 新建半导体材料键合设备研发项目

    新建半导体材料键合设备研发项目,关于苏州晶和半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由张青云委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:刘希雯,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263,信用编号:BH006669编制的环境影响报告...[详细]

    2026-05-22 07:58 分类:环境影响评价
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