| 建设项目名称: | 长晟半导体闪存芯片封测项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | gs6hfg | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 南通市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 江苏长晟半导体科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320691MA27H69463 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李小丽 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李小丽 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 张治强 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏弘业检测技术有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320600MA1XGURD60 | ||||||||
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【项目环保要点】「长晟半导体闪存芯片封测项目」位于江苏省 - 南通市,建设单位江苏长晟半导体科技有限公司,属"电子元件及电子专用材料制造"类,按环境影响报告表管理。该类项目评价深度较报告书简化,通常围绕污染源强、治理设施与达标排放三条主线展开,施工期以扬尘、噪声防控为主要内容。
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【关联延展】更多“南通市”同行业环评项目公示,可参见 环评哥(www.eiage.com):南通市电子专用材料制造环评项目公示。








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