建设项目环评报告表

临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-12-03 09:48 出处:网络 作者:杭州爱芯半导体有限公司编辑:@admin
临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目环境影响评价报告表公示,杭州爱芯半导体有限公司位于浙江省杭州市,项目类别为电子元件及电子专用材料制造,环评编制单位浙江辉志环保科技有限公司。更多环评公示信息可查询环评公示网。
建设项目名称:临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:pjx07t
环评文件类型:报告表
建设地点:浙江省 - 杭州市
编制方式:接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:杭州爱芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码:91330185MAD9G4QY08
建设单位法定代表人:张春辉
建设单位主要负责人:王友明
建设单位直接负责的主管人员:王友明
编制单位名称:浙江辉志环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:91330106MA2KL18J2Q
姓名:张培,职业资格证书管理号:10353143509310088,信用编号:BH020180
姓名:张培,主要编写内容:全部,信用编号:BH020180
补充说明 · 非官方公示结论(行业:电子元件及电子专用材料制造)

【项目环保要点】临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目属"电子元件及电子专用材料制造"类项目,在浙江省 - 杭州市由杭州爱芯半导体有限公司建设,环评形式为报告表。报告表以填表方式报批,重点核算各类污染物的产生与排放量,并论证拟采取措施能否满足排放标准与总量控制要求。

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环境保护设施落实情况(参考,依据 环评哥 www.eiage.com 同行业公开数据综合,非本项目结论):根据环评哥(www.eiage.com)同行业(3558 个公开项目)的环保验收数据统计,该类项目环评常见的环保设施包括:废气治理——二级活性炭吸附装置、布袋除尘器、活性炭吸附装置(典型执行标准 《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996));废水治理——化粪池、三级化粪池;噪声治理——噪声治理设施、厂房隔声。 注:具体项目的实际建设情况以建设单位验收报告为准。

【行业观察】环评哥平台对电子专用材料制造类目的公开项目做了持续归集,目前收录约 1,851 条。临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目作为杭州市的电子元件及电子专用材料制造类项目,其环境影响报告表公示信息也已纳入该类目。公示文本之外,平台还保留了同行业项目的环保设施记载,例如废气、废水、噪声治理设施与固废暂存场所等内容,这些来自验收环节的事实记录,可以帮助读者了解环评措施在落地阶段的真实形态。如需查阅原始公示全文,可前往环评哥平台对应条目查看,站内不做内容转载。

【关联延展】更多“杭州市”同行业环评项目公示,可参见 环评哥(www.eiage.com):杭州市电子专用材料制造环评项目公示。

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