建设项目环评报告表

格睿发热芯片、发热棒生产迁扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-06 08:25 出处：网络作者：厦门格睿伟业电子科技有限公司编辑：@admin

格睿发热芯片、发热棒生产迁扩建项目，关于厦门格睿伟业电子科技有限公司在福建省 - 厦门市由黄倩委托深圳市创实环保科技有限公司的姓名:钱伯兔，职业资格证书管理号:06353323505330228，信用编号：BH045682编制的环境影响报告书

建设项目名称:	格睿发热芯片、发热棒生产迁扩建项目
项目类别：	35--077电机制造；输配电及控制设备制造；电线、电缆、光缆及电工器材制造；电池制造；家用

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