建设项目环评报告表

年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目（一期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-04 08:14 出处：网络作者：山东德瓷半导体新材料有限公司编辑：@admin

年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目（一期），关于山东德瓷半导体新材料有限公司在山东省 - 德州市由傅炳祥委托德州丽景环境技术咨询有限公司的姓名:吴灵彦，职业资格证书管理号:2015035410350000003512410398，信用编号：BH032689编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目（一期）
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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