建设项目环评报告表

年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-04 08:14 出处:网络 作者:山东德瓷半导体新材料有限公司编辑:@admin
年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目(一期),关于山东德瓷半导体新材料有限公司在山东省 - 德州市由傅炳祥委托德州丽景环境技术咨询有限公司的姓名:吴灵彦,职业资格证书管理号:2015035410350000003512410398,信用编号:BH032689编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目(一期)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2w4003
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 德州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 山东德瓷半导体新材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91371403MACMFU1A0U
建设单位法定代表人: 傅炳祥
建设单位主要负责人: 傅炳祥
建设单位直接负责的主管人员: 傅炳祥
编制单位名称: 德州丽景环境技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91371400MA3MKFH6XH
姓名:吴灵彦,职业资格证书管理号:2015035410350000003512410398,信用编号:BH032689
姓名:毛静,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH038028
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