建设项目环评报告表

高端硅基芯片封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-30 10:34 出处:网络 作者:人民浩满(江苏)电子科技有限公司编辑:@admin
高端硅基芯片封装测试项目,关于人民浩满(江苏)电子科技有限公司在江苏省 - 盐城市由郑元豹委托江苏智鑫环境科技有限公司的姓名:张欣,职业资格证书管理号:07353743507370027,信用编号:BH052983编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端硅基芯片封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 6e20eg
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 人民浩满(江苏)电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320902MABU5GDY6X
建设单位法定代表人: 郑元豹
建设单位主要负责人: 郑元豹
建设单位直接负责的主管人员: 郑元豹
编制单位名称: 江苏智鑫环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320902055154365H
姓名:张欣,职业资格证书管理号:07353743507370027,信用编号:BH052983
姓名:徐锦鹏,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单;结论,信用编号:BH055015
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