建设项目环评报告表

崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-30 10:23 出处:网络 作者:成都广大精微新材料有限公司编辑:@admin
崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目,关于成都广大精微新材料有限公司在四川省 - 成都市由宋明星委托四川中蓉圣泰环境科技有限公司的姓名:邬敏,职业资格证书管理号:2015035510350000003510510006,信用编号:BH012577编制的环境影响报告书
建设项目名称: 崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目
项目类别: 30--068铸造及其他金属制品制造
项目编号: 4a75a6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都广大精微新材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91510182MA7K1GGH87
建设单位法定代表人: 宋久鹏
建设单位主要负责人: 宋明星
建设单位直接负责的主管人员: 宋明星
编制单位名称: 四川中蓉圣泰环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA697MWF0A
姓名:邬敏,职业资格证书管理号:2015035510350000003510510006,信用编号:BH012577
姓名:邬敏,主要编写内容:1、3、6节,信用编号:BH012577 姓名:李萍,主要编写内容:2、4、5节,信用编号:BH038817
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