建设项目环评报告表

崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-30 10:23 出处：网络作者：成都广大精微新材料有限公司编辑：@admin

崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目，关于成都广大精微新材料有限公司在四川省 - 成都市由宋明星委托四川中蓉圣泰环境科技有限公司的姓名:邬敏，职业资格证书管理号:2015035510350000003510510006，信用编号：BH012577编制的环境影响报告书

建设项目名称:	崇州广大精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目
项目类别：	30--068铸造及其他金属制品制造

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