建设项目环评报告表

科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-30 10:16 出处:网络 作者:科睿斯半导体科技(东阳)有限公司编辑:@admin
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目,关于科睿斯半导体科技(东阳)有限公司在浙江省 - 金华市由徐永斌委托杭州一达环保技术咨询服务有限公司的姓名:官爱令,职业资格证书管理号:10353343509330123,信用编号:BH003625编制的环境影响报告书
建设项目名称: 科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 77q1r5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 金华市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
建设单位社会信用代码: 91330783MAC6PAWW3U
建设单位法定代表人: 郁轶欣
建设单位主要负责人: 徐永斌
建设单位直接负责的主管人员: 徐永斌
编制单位名称: 杭州一达环保技术咨询服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91330103762027242L
姓名:官爱令,职业资格证书管理号:10353343509330123,信用编号:BH003625
姓名:官爱令,主要编写内容:第1、2、3章,信用编号:BH003625 姓名:郭蕾,主要编写内容:其余章节,信用编号:BH006945
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