建设项目环评报告表

半导体用材料生产基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-27 11:00 出处:网络 作者:四川乾瑞电子科技有限公司编辑:@admin
半导体用材料生产基地,关于四川乾瑞电子科技有限公司在四川省 - 内江市由周良彬委托北京中气京诚环境科技有限公司的姓名:舒曼,职业资格证书管理号:2013035510350000003512510133,信用编号:BH009770编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体用材料生产基地
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3oi09b
环评文件类型: 报告书
建设地点: 四川省 - 内江市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川乾瑞电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91511000MACK1LPD5U
建设单位法定代表人: 周良彬
建设单位主要负责人: 周良彬
建设单位直接负责的主管人员: 周良彬
编制单位名称: 北京中气京诚环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91110108MA002HPL5B
姓名:舒曼,职业资格证书管理号:2013035510350000003512510133,信用编号:BH009770
姓名:舒曼,主要编写内容:概述、总则、建设项目工程分析、运营期环境影响预测与评价,信用编号:BH009770 姓名:李现涛,主要编写内容:施工期环境影响预测与评价、环境影响经济损益分析,信用编号:BH029964 姓名:谢海英,主要编写内容:环境现状调查与评价、环境影响风险评价、环境保护措施及其可行性论证、环境管理与监测计划、环境影响评价结论,信用编号:BH031119
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