建设项目环评报告表

苏州晶晟微纳半导体科技有限公司半导体测试探针研发及垂直探针卡生产组装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-27 10:54 出处:网络 作者:苏州晶晟微纳半导体科技有限公司编辑:@admin
苏州晶晟微纳半导体科技有限公司半导体测试探针研发及垂直探针卡生产组装项目,关于苏州晶晟微纳半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由张统山委托苏州晓创环境科技有限公司的姓名:陈婷,职业资格证书管理号:20230503532000000086,信用编号:BH003221编制的环境影响报告书
建设项目名称:苏州晶晟微纳半导体科技有限公司半导体测试探针研发及垂直探针卡生产组装项目
项目类别:45--098专业
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