建设项目环评报告表

长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-27 10:43 出处:网络 作者:长沙瑶华半导体科技有限公司编辑:@admin
长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目,关于长沙瑶华半导体科技有限公司在湖南省 - 长沙市由黄志成委托湖南一鑫环境工程有限公司的姓名:尹劲,职业资格证书管理号:2014035430350000003511430211,信用编号:BH014704编制的环境影响报告书
建设项目名称:长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目
项目类别:36--081电子元
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