建设项目环评报告表

长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-27 10:43 出处:网络 作者:长沙瑶华半导体科技有限公司编辑:@admin
长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目,关于长沙瑶华半导体科技有限公司在湖南省 - 长沙市由黄志成委托湖南一鑫环境工程有限公司的姓名:尹劲,职业资格证书管理号:2014035430350000003511430211,信用编号:BH014704编制的环境影响报告书
建设项目名称: 长沙瑶华半导体科技有限公司IGBT/SiC模块封装、射频/MEMS器件封测产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 4gxnk3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖南省 - 长沙市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 长沙瑶华半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91430112MA4RE4J82N
建设单位法定代表人: 崔春强
建设单位主要负责人: 黄志成
建设单位直接负责的主管人员: 黄志成
编制单位名称: 湖南一鑫环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91430111553011949M
姓名:尹劲,职业资格证书管理号:2014035430350000003511430211,信用编号:BH014704
姓名:尹劲,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH014704
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