建设项目环评报告表

江苏天科合达半导体有限公司碳化硅外延研发扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-27 10:35 出处:网络 作者:江苏天科合达半导体有限公司编辑:@admin
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅外延研发扩建项目,关于江苏天科合达半导体有限公司在江苏省 - 徐州市由顾瑞祥委托江苏华瑞鑫安全环保科技有限公司的姓名:孙万刚,职业资格证书管理号:2015035320352014320702000380,信用编号:BH026824编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅外延研发扩建项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 9dcdo8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏天科合达半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320301MA1XCF8739
建设单位法定代表人: 杨建
建设单位主要负责人: 张平
建设单位直接负责的主管人员: 顾瑞祥
编制单位名称: 江苏华瑞鑫安全环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320312MA223HA92T
姓名:孙万刚,职业资格证书管理号:2015035320352014320702000380,信用编号:BH026824
姓名:孙万刚,主要编写内容:建设项目基本情况 、建设项目工程分析 、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 、主要环境影响和保护措施 、环境保护措施监督检查清单 、结论,信用编号:BH026824
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号