建设项目名称:	云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产迁扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	2ju8z4
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门云天半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA31UQM75B
建设单位法定代表人：	于大全
建设单位主要负责人：	于大全
建设单位直接负责的主管人员：	陈文浩
二、编制单位情况
编制单位名称：	深圳云思环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91440300MACNLC4J88
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:战友，职业资格证书管理号:06352323506230192，信用编号：BH047739 主要编制人员 姓名:战友，主要编写内容:全文，信用编号:BH047739