建设项目环评报告表

年产40万件半导体封装膜、射频电缆膜及配套塑料零部件项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-16 09:44 出处:网络 作者:徐州联弘氟材料科技有限公司编辑:@admin
年产40万件半导体封装膜、射频电缆膜及配套塑料零部件项目,关于徐州联弘氟材料科技有限公司在江苏省 - 徐州市由刘豹委托江苏润中工程设计咨询有限公司的姓名:张洪峰,职业资格证书管理号:12353243510320039,信用编号:BH015150编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产40万件半导体封装膜、射频电缆膜及配套塑料零部件项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: vjm4i2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 徐州联弘氟材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320322MAC2UX151E
建设单位法定代表人: 刘金香
建设单位主要负责人: 刘豹
建设单位直接负责的主管人员: 刘豹
编制单位名称: 江苏润中工程设计咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91320303MA21WPJJ0L
姓名:张洪峰,职业资格证书管理号:12353243510320039,信用编号:BH015150
姓名:张洪峰,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH015150
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