建设项目环评报告表

功率半导体模块(IGBT)的研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-16 09:16 出处:网络 作者:金兰功率半导体(无锡)有限公司编辑:@admin
功率半导体模块(IGBT)的研发及产业化项目,关于金兰功率半导体(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由周建军委托无锡新视野环保有限公司的姓名:严连香,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000047,信用编号:BH026492编制的环境影响报告书
建设项目名称: 功率半导体模块(IGBT)的研发及产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 7e169m
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 金兰功率半导体(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214MA27FGCB98
建设单位法定代表人: 朱袁正
建设单位主要负责人: 朱泉荣
建设单位直接负责的主管人员: 周建军
编制单位名称: 无锡新视野环保有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214066210553W
姓名:严连香,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000047,信用编号:BH026492
姓名:傅亚茜,主要编写内容:全文,信用编号:BH055800
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