建设项目环评报告表

能斯特高温陶瓷芯片及其应用总成项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-11-01 14:35 出处:网络 作者:成都能斯特新材料科技有限公司编辑:@admin
能斯特高温陶瓷芯片及其应用总成项目,关于成都能斯特新材料科技有限公司在四川省 - 成都市由孙涛委托四川众投生态环境技术有限公司的姓名:韩雄,职业资格证书管理号:20201103551000000003,信用编号:BH043205编制的环境影响报告书
建设项目名称:能斯特高温陶瓷芯片及其应用总成项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:bt
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