建设项目环评报告表

新建半导体晶圆包装用品生产加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-27 13:02 出处:网络 作者:毅芯半导体科技(苏州)有限公司编辑:@admin
新建半导体晶圆包装用品生产加工项目,关于毅芯半导体科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由吕奇峰委托常熟中顺环境科技有限公司的姓名:朱逸藩,职业资格证书管理号:20220503532000000055,信用编号:BH033093编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新建半导体晶圆包装用品生产加工项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 2rg822
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 毅芯半导体科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320581MA2587NW6D
建设单位法定代表人: 吕珊
建设单位主要负责人: 吕奇峰
建设单位直接负责的主管人员: 吕奇峰
编制单位名称: 常熟中顺环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320581MAC6JXJH8E
姓名:朱逸藩,职业资格证书管理号:20220503532000000055,信用编号:BH033093
姓名:朱忆均,主要编写内容:建设项目基本情况,主要环境影响和保护措施,环境保护措施监督检查清单,建设项目污染物排放量汇总表,附件及附图,信用编号:BH064237 姓名:朱逸藩,主要编写内容:建设项目工程分析,区域环境质量现状、环境保护目标,评价标准,结论,信用编号:BH033093
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