建设项目环评报告表

年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-26 09:49 出处:网络 作者:敦南科技(无锡)有限公司编辑:@admin
年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目,关于敦南科技(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由桑建华委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:邵丹华,职业资格证书管理号:20230503532000000051,信用编号:BH002725编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 16sl4h
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 敦南科技(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214729328756F
建设单位法定代表人: 虞凯行
建设单位主要负责人: 桑建华
建设单位直接负责的主管人员: 桑建华
编制单位名称: 无锡恒新环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214MA1RA0593R
姓名:邵丹华,职业资格证书管理号:20230503532000000051,信用编号:BH002725
姓名:王程,主要编写内容:环境风险专项,信用编号:BH058541 姓名:邵丹华,主要编写内容:报告表全本 大气专项,信用编号:BH002725
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