建设项目环评报告表

新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 16:38 出处：网络作者：浙江华飞电子基材有限公司编辑：@admin

新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目，关于浙江华飞电子基材有限公司在浙江省-湖州市由霍占胜委托湖州南太湖环保科技发展有限公司的姓名:俞成伟，职业资格证书管理号:07353343507330273，信用编号：BH004223编制的环境影响报告书

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