建设项目环评报告表

顶旭（苏州）微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-26 09:35 出处：网络作者：顶旭（苏州）微控技术有限公司编辑：@admin

顶旭（苏州）微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目，关于顶旭（苏州）微控技术有限公司在江苏省 - 苏州市由朱彦艳委托苏州市首安科技有限公司的姓名:杨德文，职业资格证书管理号:2015035370352014373005002438，信用编号：BH004681编制的环境影响报告书

建设项目名称:	顶旭（苏州）微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地

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