建设项目环评报告表

顶旭(苏州)微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-26 09:35 出处:网络 作者:顶旭(苏州)微控技术有限公司编辑:@admin
顶旭(苏州)微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目,关于顶旭(苏州)微控技术有限公司在江苏省 - 苏州市由朱彦艳委托苏州市首安科技有限公司的姓名:杨德文,职业资格证书管理号:2015035370352014373005002438,信用编号:BH004681编制的环境影响报告书
建设项目名称: 顶旭(苏州)微控技术有限公司新建研发微流控芯片项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 2ecld3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 顶旭(苏州)微控技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594MABXH37J8D
建设单位法定代表人: 朱彦艳
建设单位主要负责人: 朱彦艳
建设单位直接负责的主管人员: 朱彦艳
编制单位名称: 苏州市首安科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320506MA1UX2Y247
姓名:杨德文,职业资格证书管理号:2015035370352014373005002438,信用编号:BH004681
姓名:黄青,主要编写内容:编制全文,信用编号:BH039668
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