建设项目名称:	射频（5G）前端芯片及模组产业化配套.
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	2946y3
环评文件类型：	报告表
建设地点：	重庆市 - 梁平县
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	重庆平伟实业股份有限公司
建设单位社会信用代码：	915000007980213441
建设单位法定代表人：	李述洲
建设单位主要负责人：	张成方
建设单位直接负责的主管人员：	王强
二、编制单位情况
编制单位名称：	重庆华羿鑫工程技术服务有限公司
编制单位社会信用代码：	91500112MABX1YCF49
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:董铁成，职业资格证书管理号:2014035210352013211503000393，信用编号：BH031569 主要编制人员 姓名:董铁成，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH031569 姓名:谢学芹，主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH006996