建设项目环评报告表

江门市和美精艺电子有限公司年产12万平方米IC封装基板改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-26 09:29 出处：网络作者：江门市和美精艺电子有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	江门市和美精艺电子有限公司年产12万平方米IC封装基板改扩建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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