建设项目环评报告表

昆山晶科微电子材料有限公司半导体级高纯度电子化学品改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-20 09:11 出处:网络 作者:昆山晶科微电子材料有限公司编辑:@admin
昆山晶科微电子材料有限公司半导体级高纯度电子化学品改扩建项目,关于昆山晶科微电子材料有限公司在江苏省 - 苏州市由胡美艳委托江苏汇盛安全科技有限公司的姓名:吴存永,职业资格证书管理号:07353243507320898,信用编号:BH034709编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山晶科微电子材料有限公司半导体级高纯度电子化学品改扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 54hn9z
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山晶科微电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583729336940X
建设单位法定代表人: 童晨
建设单位主要负责人: 吴建良
建设单位直接负责的主管人员: 胡美艳
编制单位名称: 江苏汇盛安全科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320582MA1X1TFQ1B
姓名:吴存永,职业资格证书管理号:07353243507320898,信用编号:BH034709
姓名:赵甜甜,主要编写内容:环评报告第一章、第四章,信用编号:BH063812 姓名:吴存永,主要编写内容:环评报告其余内容,信用编号:BH034709
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