建设项目名称:	高端集成电路及模块封装项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	61k676
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 池州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	安徽丰芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91341700MA8PJD6P6E
建设单位法定代表人：	林鸿滢
建设单位主要负责人：	徐尚恒
建设单位直接负责的主管人员：	徐尚恒
二、编制单位情况
编制单位名称：	安徽宥莘科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91340100MA2UDCEQ3F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘青，职业资格证书管理号:20201103534000000002，信用编号：BH033268 主要编制人员 姓名:刘青，主要编写内容:统编，信用编号:BH033268