建设项目环评报告表

苏州精材半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-20 09:01 出处：网络作者：苏州精材半导体科技有限公司编辑：@admin

苏州精材半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目，关于苏州精材半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由吴松委托苏州市宏宇环境科技股份有限公司的姓名:高连东，职业资格证书管理号:2015035320352014320406000428，信用编号：BH031252编制的环境影响报告书

建设项目名称:	苏州精材半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地

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