建设项目环评报告表

年产240万平方米高导热铝基覆铜箔层压板和800万平方米印制电路专用耐蚀氧化铝基板、50万平方米电路板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-17 13:12 出处:网络 作者:京发(安徽)电子材料有限公司编辑:@admin
年产240万平方米高导热铝基覆铜箔层压板和800万平方米印制电路专用耐蚀氧化铝基板、50万平方米电路板项目,关于京发(安徽)电子材料有限公司在安徽省 - 滁州市由周仲敏委托安徽棣泽环保科技有限公司的姓名:孙建军,职业资格证书管理号:201905035340000003,信用编号:BH016237编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产240万平方米高导热铝基覆铜箔层压板和800万平方米印制电路专用耐蚀氧化铝基板、50万平方米电路板项目
项目类别: 30--067金属表面处理及热处理加工
项目编号: d71e1s
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 京发(安徽)电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91341181MA8QET6M9J
建设单位法定代表人: 俞金法
建设单位主要负责人: 周仲敏
建设单位直接负责的主管人员: 周仲敏
编制单位名称: 安徽棣泽环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340102MA2T6E3E13
姓名:孙建军,职业资格证书管理号:201905035340000003,信用编号:BH016237
姓名:孙建军,主要编写内容:环境现状调查与评价、环境影响预测 与评价、环境保护措施及其可行性论证,信用编号:BH016237 姓名:李治俊,主要编写内容:概述、总则、建设项目工程分析、环境影响经济损益分析、环境管理与 监测计划、环境影响评价结论,信用编号:BH029632
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