建设项目环评报告表

集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-10-16 08:41 出处：网络作者：上海天承化学有限公司编辑：@admin

集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目，关于上海天承化学有限公司在上海市 - 金山区由王亚君委托上海华闵环境股份有限公司的姓名:杨方，职业资格证书管理号:20210503531000000005，信用编号：BH003727编制的环境影响报告书

建设项目名称:	集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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