建设项目名称:	集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改新建项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	lai5q6
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市 - 金山区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海天承化学有限公司
建设单位社会信用代码：	91310116MA1JD8JY8B
建设单位法定代表人：	童茂军
建设单位主要负责人：	童茂军
建设单位直接负责的主管人员：	王亚君
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码：	913101075707803957
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:杨方，职业资格证书管理号:20210503531000000005，信用编号：BH003727 主要编制人员 姓名:王洋，主要编写内容:审定，信用编号:BH005917 姓名:陈晶晶，主要编写内容:回顾、影响预测、风险评价，信用编号:BH024041 姓名:钭晨，主要编写内容:审核，信用编号:BH001543 姓名:杨方，主要编写内容:前言、总则、项目概况、工程分析、现状调查、环保对策措施分析、碳排放、产业政策与规划相容分析、经济损益分析、环境管理与监测、结论，信用编号:BH003727