建设项目环评报告表

固态模组生产加工、芯片加工及物理实验室搬迁项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-28 08:30 出处:网络 作者:库顿电子科技(厦门)有限公司编辑:@admin
固态模组生产加工、芯片加工及物理实验室搬迁项目,关于库顿电子科技(厦门)有限公司在福建省 - 厦门市由谢定良委托厦门森意顺环保科技有限公司的姓名:杨宁波,职业资格证书管理号:2016035350352015351002000024,信用编号:BH001105编制的环境影响报告书
建设项目名称: 固态模组生产加工、芯片加工及物理实验室搬迁项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 4y00v7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 厦门市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 库顿电子科技(厦门)有限公司
建设单位社会信用代码: 9135021205118257X0
建设单位法定代表人: 金峻
建设单位主要负责人: 谢定良
建设单位直接负责的主管人员: 谢定良
编制单位名称: 厦门森意顺环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91350203MA32JPT782
姓名:杨宁波,职业资格证书管理号:2016035350352015351002000024,信用编号:BH001105
姓名:杨宁波,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、,信用编号:BH001105 姓名:吴小妹,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表,信用编号:BH051105
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