建设项目环评报告表

兰溪市兰旭电子科技有限公司年产36万平方米电路板生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-21 07:53 出处:网络 作者:兰溪市兰旭电子科技有限公司编辑:@admin
兰溪市兰旭电子科技有限公司年产36万平方米电路板生产项目,关于兰溪市兰旭电子科技有限公司在浙江省 - 金华市由彭永清委托浙江锦寰环保科技有限公司的姓名:邵达利,职业资格证书管理号:2016035330352014332701000028,信用编号:BH016698编制的环境影响报告书
建设项目名称: 兰溪市兰旭电子科技有限公司年产36万平方米电路板生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8qf1x0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 金华市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 兰溪市兰旭电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330781MA2DBW0T7K
建设单位法定代表人: 彭铁刚
建设单位主要负责人: 刘海军
建设单位直接负责的主管人员: 彭永清
编制单位名称: 浙江锦寰环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91330109MA2GNR9CXC
姓名:邵达利,职业资格证书管理号:2016035330352014332701000028,信用编号:BH016698
姓名:邵达利,主要编写内容:第2、4章节,信用编号:BH016698 姓名:陈红佳,主要编写内容:其他章节,信用编号:BH005657
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