建设项目环评报告表

芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-21 07:51 出处:网络 作者:江苏芯长征微电子集团股份有限公司编辑:@admin
芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期),关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司在江苏省 - 南京市由苏江委托江苏普清工程技术有限公司的姓名:解加成,职业资格证书管理号:2016035230352015230005000211,信用编号:BH022024编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 179uh2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯长征微电子集团股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91520115MA6DX4MK4Q
建设单位法定代表人: 朱阳军
建设单位主要负责人: 苏江
建设单位直接负责的主管人员: 苏江
编制单位名称: 江苏普清工程技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320116MA1MU0FJ3W
姓名:解加成,职业资格证书管理号:2016035230352015230005000211,信用编号:BH022024
姓名:解加成,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析,信用编号:BH022024 姓名:赵亮玉,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单;结论,信用编号:BH035942
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